[Ash wooD]

Тема для обсуждения, выбора и решения проблем с процессорами Intel Core

Так же, как и процессоры Intel® Core™ 7-го поколения, процессоры Intel® Core™ 8-го поколения разрабатывались для эффективной работы с ОС Microsoft* Windows 10 и поддержки таких инновационных функций, как цифровой помощник Cortana* и функция распознавания лица Windows Hello. Кроме того, новые процессоры оснащены технологией Intel® Speed Shift, обеспечивающей ускоренную загрузку веб-страниц, а также технологией Intel® Turbo Boost 2.0, с помощью которой можно регулировать мощность и быстродействие системы путем разгона процессора и графического адаптера.

А технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) позволяет каждому ядру выполнять по два потока вычислений. Поскольку у процессоров 8-го поколения 4 ядра, то он может использовать до 8 вычислительных потоков, что позволяет выполнять больше задач одновременно.

Чтобы вам оказали грамотную помощь в теме, вам необходимо указать следующие данные о процессоре:
1) Название
2) Данные о разгоне, если таковой имеется
3) Возможная причина, если о ней известно
4) Система охлаждения
5) Время работы, температуру

Временная шапка, будет дополнена актуальными данными

[Agent4Seven]

Сообщение от Странник

Taro, Могли бы тогда просто крышку не приклеивать, а в коробочке положить... Рядом со шприцом жидкого металла.

А че, было бы круто если бы дали возможность и придумали безопасный механизм снятия крышки и посадки ее обратно, чтобы у людей была возможность жидким металлом камень залить не боясь при этом убить проц на фиг.

[Taro]

Agent4Seven, мне вообще больше нравится идея использования проца без крышки, как на некоторых платах АСУС

[vasyalus]

Taro, Что я не помню у асус такого. У MSI с платами MPower было такая штука в комплекте, но даже с ней сколоть кристалл, как нехрен делать.

[Странник]

vasyalus, Ой, вот не надо, а? На всех (абсолютно всех!) ноутбуках кристаллы CPU и GPU не имеют никаких крышек. И ничего, как-то народ все это чистит, разбирает, собирает и все работает. Другое дело, что габариты и вес у кулеров нынче такие, что они банально раздавить могут кристалл CPU, поскольку очень тяжело проконтролировать равномерное распределение нагрузки на кристалл, вкручивая 4 болта. Плюс стоять комп будет вертикально, а значит, на нижнюю часть кристалла будет больше нагрузки, нежели на верхнюю. В итоге либо имеем неплотный контакт (со всеми вытекающими последствиями), либо еще надо еще сильнее прижимать подошву радиатора к кристаллу (тоже со всеми вытекающими).

Как по мне, классические системы охлаждения уже становятся не слишком актуальными. С моей точки зрения самым разумным является использование модульной СВО, когда ты крепишь на процессор лишь маленький водоблок, а не здоровенную дуру с двумя вентиляторами.

[Evgisman]

Сообщение от Taro

а где важные анонсы?

Ну может не такие важные анонсы конечно, но вот анонс 28-ядерника довольно интересный)

[Странник]

Evgisman, напоминает анонс нового Бентли - большинству людей такие процессоры \ автомобили попросту не по карману, очевидно же.

[vasyalus]

Сообщение от Странник

Ой, вот не надо, а? На всех (абсолютно всех!) ноутбуках кристаллы CPU и GPU не имеют никаких крышек.

Вот именно не надо. Тамошние системы охлаждения разрабатываются с прицелом именно на охлаждение голого кристалла, в то время как радиаторы для декстопов разрабатываются с учетом использования с крышкой тепло распределителя. А еще ноутбучные процы зачастую в материнку впаиваются и обычно имеют заметно меньший TDP от чего система охлада для них нужна попроще, что снова показывает насколько другая эта среда. Ну, и сама система охлаждения уже включена в комплектацию.

Сообщение от Странник

С моей точки зрения самым разумным является использование модульной СВО

Ага, и еще чиллер не зубудь.

Сообщение от Странник

когда ты крепишь на процессор лишь маленький водоблок,

А к этому "маленькому" водоблоку сколько всякой фигни полагается и это столько стоит, что можно двадцать D15 купить.

Сообщение от Странник

а не здоровенную дуру с двумя вентиляторами.

Эта "здоровенная дура" (на самом деле нет, если сравнивать с полностью собранной водянкой в целом) кроме процессора еще и врм охлаждает, где в случае с водянкой нужно будет городить отдельный "маленький" водоблок. А если вода еще и потечет... В общем, может воздух и устарел, но водянки явно не то, что способно его заменить. По крайней мере, не в своём нынешнем виде.

Добавлено через 2 минуты

Сообщение от Evgisman

но вот анонс 28-ядерника довольно интересный)

А анонс 32 ядерного рипера нет? Про чиллер не забывай. Самый эпик. Чтобы он работал на 5ггц интелу пришлось подключить в контур холодильник. Наверное чтобы соревноваться с рипперами на 7нм интелу придется свою поделку уже во внутрь холодильника засунуть.

Добавлено через 8 минут

Сообщение от Странник

большинству людей такие процессоры \ автомобили попросту не по карману, очевидно же.

И не очень то и нужно. Сейчас 4 ядер для игр за глаза. На будущее восемь.

[Странник]

Сообщение от vasyalus

Тамошние системы охлаждения разрабатываются с прицелом именно на охлаждение голого кристалла

Ничего там не разрабатывается. Обычная теплотрубка. Всё. Точка. Нет там ничего особенного. И термопаста. Далеко не самого лучшего качества, строго говоря. А про терморезинки я вообще молчу - изврат тот еще. Особенно когда видеочипы сажают на них, потому как изогнуть теплотрубку или на худой конец медный теплосъёмник припаять к ней производителю тупо лень.

Что же касается теплораспределительной крышки, то Intel, по сути, наглядно показала всему миру, что она вертела на одном месте всех. И пользователей, и производителей систем охлаждения. В случае термосоплей под крышкой вместо припоя теряется смысл в этой теплораспределительной крышке и становится разумнее сразу на кристалл ставить радиатор. Что характерно, кстати, для десктопных видеокарт открытый кристалл является вполне обычным делом. И ничего, никто не пищит по поводу сколов и прочего. Там, кстати, от сколов предохраняет рамка по периметру. На процессоре сделать такую тоже можно ведь.

И еще. По поводу различий между ноутбуками и компами. Да, есть отличия, но советую вспомнить, что последние поколения процессоров и видеокарт в ноутбуках от десктопных собратьев отличаются разве что немного сниженными частотами. И всё. Разница между компами и ноутами постепенно стирается. А массовый выход процессоров с интегрированной Vega-графикой похоронит игровые ноуты начального класса.

Сообщение от vasyalus

к этому "маленькому" водоблоку сколько всякой фигни полагается и это столько стоит, что можно двадцать D15 купить

Да, спасибо, я в курсе сколько самосборная СВО стоит. По этой же причине я заводскую СВО поставил себе на процессор в свое время. Впрочем, надо отметить, что СВО где-то была уже в комплекте с процессорами и видеокартами. Точные модели навскидку не скажу, но очевидно, что если Intel, AMD, NVIDIA захотят и дальше наращивать мощность, то без воды уже никуда. А при действительно массовом изготовлении стоимость одного комплекта (помпа, водоблок, расширительный бак, шланги, штуцеры и прочий хлам) резко пойдет на убыль. Возможно даже, в будущем мы увидим готовые наборы по принципу "сделай сам", где в комплекте будет все необходимое и останется только собрать это как конструктор.

А что касается "вдруг протечет", то если судить по моему опыту, по отзывам на форумах и вообще в целом, то шанс протечки радикально ниже вероятности смерти той же видеокарты после особо тяжелых игрушек.

Сообщение от vasyalus

врм охлаждает

Да не охлаждается там ничего. Практически. Воздушный поток не в ту сторону направлен просто. Разве что какие-то ну очень большие вентиляторы стоят на CPU-кулере - тогда да, достанет до всех радиаторов, что вокруг. И то не факт, кстати. В ряде случаев именно облепленная во всех местах радиаторами мать не дает установить большой кулер именно так, как надо. С одной стороны память мешается, с другой радиаторы... И приходится извращаться в итоге. И с учетом того, что тепловыделение будет только расти, к воде мы все-таки придем, я считаю. А по-хорошему если, то топовые матери можно сразу комплектовать водоблоками, которые будут накрывать и цепи питания, и процессор, и чипсет, и М.2-накопитель, благо там как раз всё рядом. При массовой штамповке таких гигантских водоблоков цена на них будет очень даже приемлемой.

Сообщение от vasyalus

Сейчас 4 ядер для игр за глаза. На будущее восемь.

На будущее 6, а не 8, если уж на то дело пошло. Мы же вроде тут где-то рядом разбирали, что даже 6 ядер далеко не каждая игра грузит, а некоторые дальше 4 ядер не выходят от слова "совсем".

[vasyalus]

Сообщение от Странник

Обычная теплотрубка. Всё.

Но для каждой модели ноута она имеет разные формы, дизайн и крепление порой. Я вот это имел ввиду.

Сообщение от Странник

СВО где-то была уже в комплекте с процессорами и видеокартами.

AMD Fury X и разные нерефы топов разных лет от асуса , гиги и мси, типа посейдона. Бывают даже комбинированные варианты воздушно-водяного типа.

Сообщение от Странник

заводскую СВО поставил себе на процессор в свое время

Обычно они не сильно лучше Топового воздуха.

Сообщение от Странник

Возможно даже, в будущем мы увидим готовые наборы по принципу "сделай сам", где в комплекте будет все необходимое и останется только собрать это как конструктор.

Асус в своих авторизированных центрах предлагает услугу по сборке СВО на заказ.

Сообщение от Странник

А что касается "вдруг протечет", то если судить по моему опыту, по отзывам на форумах и вообще в целом, то шанс протечки радикально ниже вероятности смерти той же видеокарты после особо тяжелых игрушек.

Но есть еще материнки или процессоры, которые очень долго могут жить. Их более проблемно заменить.

Сообщение от Странник

А по-хорошему если, то топовые матери можно сразу комплектовать водоблоками, которые будут накрывать и цепи питания, и процессор, и чипсет, и М.2-накопитель, благо там как раз всё рядом. При массовой штамповке таких гигантских водоблоков цена на них будет очень даже приемлемой.

Асус в своих матерях типа ROG Maximus и Rampage c некоторых пор так и делает.

Сообщение от Странник

На будущее 6, а не 8, если уж на то дело пошло. Мы же вроде тут где-то рядом разбирали, что даже 6 ядер далеко не каждая игра грузит, а некоторые дальше 4 ядер не выходят от слова "совсем".

Если охота пересидеть следующее консольное поколение лучше всё-же восемь, благо восемь котлов от интел не загорами.

[Earth2Space]

Сообщение от Странник

Что характерно, кстати, для десктопных видеокарт открытый кристалл является вполне обычным делом.

То же самое, что и про ноуты: никто туда-сюда СО с видяхи не дергает.

Сообщение от Странник

по-хорошему если, то топовые матери можно сразу комплектовать водоблоками, которые будут накрывать и цепи питания, и процессор, и чипсет

https://fcenter.ru/online/hardarticl...erboards/25603

Добавлено через 1 минуту

Сообщение от Странник

а будущее 6, а не 8, если уж на то дело пошло. Мы же вроде тут где-то рядом разбирали, что даже 6 ядер далеко не каждая игра грузит, а некоторые дальше 4 ядер не выходят от слова "совсем".

Я считаю шестиядерники промежуточной стадией. Типа как раньше 3 ядра.

[Taro]

Сообщение от Earth2Space

Я считаю шестиядерники промежуточной стадией. Типа как раньше 3 ядра.

мне кажется они надолго, по крайне мере до 10нм++ или 2020 года какого-нибудь.
Скорее всего восьмиядерники Intel будут премиум моделью i9 с ценником в 450$

Добавлено через 20 часов 37 минут
То чувство, когда рекорды по разгону i7 8700k ставятся на Z170
https://overclockers.ru/hardnews/sho...teper-7409-mgc

[Taro]

Глава Intel отправлен в отставку
Хорошие новости

[Странник]

Taro, Блин, вот типично американский подход... По-хорошему если, директор может хоть с собакой сношаться, если это не мешает исполнению его обязанностей.

[vasyalus]

Сообщение от Странник

По-хорошему если, директор может хоть с собакой сношаться, если это не мешает исполнению его обязанностей.

Это мог быть формальный повод, а действительный, как земетили в комментариях к новости это второгодичный сосо от АМуДе, 2066 сокет и 10нм.

[Странник]

Сообщение от vasyalus

2066 сокет

А с ним-то что не так?

[vasyalus]

Сообщение от Странник

А с ним-то что не так?

Сейчас всё норм, но на выходе он был сырой. Доски грелись, биосы не работали, но главный косяк же в процах под него, вернее под их крышкой. Ты это и без меня прекрасно знаешь. На фоне Патрошителей он смотрится так себе.

Сообщение от Taro

То чувство, когда рекорды по разгону i7 8700k ставятся на Z170

А тыкни носом на статьи про прошивку под кофейники, если не трудно. Ты ведь верно набрал багажу уже, коль собрался шить. Интересно почитать.

[Странник]

Сообщение от vasyalus

Доски грелись

Так это претензии к производителям мат.плат, нет разве?

Сообщение от vasyalus

биосы не работали

Опять же, причем тут Интел?

Сообщение от vasyalus

главный косяк же в процах под него, вернее под их крышкой

Полагаешь, что лично глава фирмы санкционировал термо-сопли под крышкой процессоров? Да он про это вообще не знал даже, наверное.

[vasyalus]

Сообщение от Странник

нет разве?

Ну, если бы интоль в последний момент не перенесла дату выхода платформы на более ранний срок, то так бы оно и было.

Сообщение от Странник

Да он про это вообще не знал даже, наверное.

Нашли крайнего и всё. Когда что-то идёт не ладно всегда головы летят.

[Taro]

Сообщение от vasyalus

А тыкни носом на статьи про прошивку под кофейники, если не трудно. Ты ведь верно набрал багажу уже, коль собрался шить. Интересно почитать.

https://overclockers.ru/blog/Messier...mitxgamingaura
В основном всё идет с Дискорд канала который упомянается в конце статьи.

Сообщение от vasyalus

Это мог быть формальный повод, а действительный, как земетили в комментариях к новости это второгодичный сосо от АМуДе, 2066 сокет и 10нм.

Тоже согласен что формальный повод.

Сообщение от Странник

Так это претензии к производителям мат.плат, нет разве?

Сообщение от Странник

Опять же, причем тут Интел?

Их платформа их и косяки. Так же как и проблема с совместимостью оперативной памяти на ранних биосах AMD - косяк частично AMD.
Невовремя предоставили тестовые процессоры производителям мат. плат, поспешили с релизом, низкие требования сертификации плат и т.д.

Сообщение от Странник

Полагаешь, что лично глава фирмы санкционировал термо-сопли под крышкой процессоров? Да он про это вообще не знал даже, наверное.

Сомневаюсь, что такие решения принимаются без его ведома.

Сообщение от vasyalus

а действительный, как земетили в комментариях к новости это второгодичный сосо от АМуДе, 2066 сокет и 10нм.

+Позор на последнем Computex с 28 ядерным процем
+Угроза на серверном рынке
+Уязвимости Spectre и Meltdown, то что Кржанич продал акции до анонса этих дыр
+Не просто 10нм, а потеря трехлетнего преимущества в производстве.
Надеюсь Intel найдет толкового CEO, но проблема в том, что результаты нового CEO будут видны только через 2-3 года после его вступления в должность.

[McDragon]

Сообщение от Taro

+Позор на последнем Computex с 28 ядерным процем

А чего там было?