Цитата:
Сообщение от Dexa
но если бы он точно также в 3 раза обеспечивал лучшее охлаждение
|
Физику не обманешь.
Путь тепла:
крышка процессора -> термопаста -> радиатор -> тепловые трубки -> большой радиатор -> воздух.
Крышку процессора можно улучшить скальпированием и заменой термоинтерфейса.
Термопасту можно улучшить заменой на более приличную. Типа замены КПТ-8 на MX4.
Радиатор и тепловые трубки улучшить заменой на более качественные (площадка ровнее, медь чище, тепловых трубок больше).
Большой радиатор можно улучшить увеличением площади.
"Воздух" улучшается снижением температуры воздуха, попадающего в корпус, и увеличением расхода воздуха.
Расход можно увеличить путём увеличения количества оборотов вентилятора и оптимизацией формы крыльчатки.
И вот тут необходимо балансировать между факторами: цена для потребителя, шум, производительность.
Никто не купит дорогой шумный высоконапорный вентилятор типа EBM Papst или Ziehl Abegg для компа - потому что это идиотизм.
Вот и получается, что производители воздушных охладов борятся, по сути, за мизерные улучшения, т.к. технологический потолок в этой области уже достигнут.