Цитата:
Сообщение от fidel1ti
И тут встает вопрос, а не станет ли узком горлом термоинтерфейс под крышкой самого процессора? Может ли он пропустить через себя столько тепла?
|
Пропустить может и больше, только все будет зависеть от коэффициента теплопроводности состава, его толщины, площади и разницы температур на плоскостях участвующих в теплообмене. Но учитывая отн. неплохую проводимость интерфейса ключевую роль играет его толщина.
Гораздо большей проблемой на мой взгляд является сам кремниевый кристалл, который имеет сравнительно большую толщину, гораздо выше толщины т.интерфейса, а свойства кремния, где уже при темп. 20 до 70(d50) его коэф.т.п падает почти на 20%, только усугубляет ситуацию.
Потому intel в новых проц. предприняли некоторые шаги в сторону уменьшения толщины полупроводникового кристалла и увеличения его площади, т.к мощность теплопотока пропорциональна площади упомянутых плоскостей и обратно пропорциональна толщине слоя материала.
Вот и получается как ты правильно заметил, что кулер может быть сколько угодно мощным, но если вовремя не отвести с кристалла тепло, то оно будет аккумулироваться в нем, что будет способствовать росту температуры.
А отвести тепло с него, используя как можно большую, равномерно нагруженную площадь еще та проблема, учитывая что главные источники тепла имеют тоже небольшие размеры онт. всего чипа и не лежат на поверхности.