COBRA ZX, с твоим процем проблема всех Хасвеллов , даже не смотря на
меры , принятые интелами
они не вернули припой между кристаллом и процессорной крышкой , как в Сандиках, а лишь
Цитата:
|
изменил состав теплопроводящего материала
|
Как видно недостаточно.
Скрытый текст:
Цитата:
|
Для начала была учтена одна из претензий, выраженная от имени опытных пользователей и сборщиков систем, которым приходилось отделять от процессора интегрированную теплораспределяющую пластину (процесс называется "делиддинг"). Мы не слишком осведомлены о полимерном термоматериале следующего поколения ("Next-Generation Polymer Thermal Interface Material"), который используется компанией в процессорах Devil’s Canyon, но знаем, что Intel поспешила (что нехарактерно для производителя) его внедрить в коммерческие решения. Оперативность, с которой компания пришла к решению использовать именно этот материал, является одной из причин, по которой вернуться назад к тому принципу, который позволял успешно разгонять Sandy Bridge, уже не удастся.
|