Arhitecter, Я своему 92мм, феник подсовывал, а он 100вт, и нормально. И главное тихо работает. Но пришлось направление в корпусе выбрать, чтобы сразу горячий на выброс уходил. Если же ставить плашмя типа боксовых, то там поток закольцовывается, корпус горячий становиться, ну и соответственно, все температуры повышаются. Плюс температура новых камней сейчас до 100 градусов держит.

У новых камней частоты напрямую связаны с температурами, держит у тебя 75 градусов на частоте 3,8ГГц вот и будет у тебя такая частота. Держит 4,3 при той же температуре - будет 4,3. И теплоёмкость у современных камней куда больше, и потребление далеко за 100Вт уходит у восьмиядерников и выше. А 100 градусов на камне это вообще прямой путь к деградации.

Ничего не изменилось, раньше верхний предел примерно на том же уровне был, это стандарт.
Просто сейчас Tjunction чаще указывают, что лучше, т.к с датчиками для Tcase и их расположением у людей возникали вопросы, где были неясности.

там единственная проблема а том что клипса одна у меня до крепления просто не дотягивалась, решилось пассатижами:) (тыры - пыры пассатижи) и норм все стало, правда она не для украшательства без ЛГБТ подсветок, и всего прочего... так то нормальные корпусные вертушки как пол убашни стоят. Хотя в большинстве случаев мне кажется вертушек просто на выдув хватит

Есть смысл переплачивать за be quiet! Dark Rock 4 Pro вместо обычного Dark Rock 4? По-моему там разница 3 градуса, но размеры сильно больше и вес становятся.
Проц 3600 ryzen, в будущем возможно обновлюсь на 8 ядерник 4-серии или выше.

Смысла нет
Тепловыделение (TDP)
65 Вт
Максимальная температура процессора
95 °C

То есть в про версии нет смысла далее на вырост? Тогда Дарк рок 4 по идее хватит на последующие апгрейды? Плюс он тише моего нынешнего.

Там вентилятор 135мм, это огромный кулер. В про столько же тепловых трубок и пластин, только добавлен дополнительный вентилятор.

В про на 1 трубку больше, мб и пластин больше. Смущают размеры.

200w
250w
При любом раскладе у тебя не хватит денег чтобы выдавить из проца 250W тепла. Ну ты сам понимаешь, это должен быть какой нибудь 18 ядерный i9k , в разгоне.

Если преимущественно для игр, то мощнее Dark Rock 4 смысла нет. Этого хватит.
Но тут надо понимать, что разница эта будет зависеть от мощности охлаждаемого источника. Теоретически она может быть сколько угодно большой, все-таки "про" мощнее.
tdp нынче не отражает тепловыделение при больших нагрузках с частотами ядер выше номинала. Этому параметру соотв. другой режим, поэтому на него ориент. при выборе кулера не стоит, а значит для нормальной работы проц. во всем диапазоне частот и напряжений нужен кулер с 2-3 кратным запасом по tdp указанном в ттх кулера.
Достаточно братьев меньших:
i7-9700K не далеко от этой отметки в тяжелых тестах.
i9-10900K уверенно уходит уже за нее.
Другое дело, что в играх будет значительно меньше.

У Dark Rock 4 Pro гораздо лучше совместимость с памятью и он потянет совершенно любой процессор на массовых разъемах. Так что с точки зрения перспективы и удобства это отличный выбор. Для 3600 он избыточен, разумеется.

Шта?- "ориент." - 7 знаков
- "ориентир" - 8 знаков
На что ты потратил сэкономленное время?

Тут вообщем то есть логика умозаключения, например I9-10900K, Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 5.30 GHz
Базовая тактовая частота процессора 3.70 GHz
Частота технологии Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 95 W
То есть исходя из этого, у камня есть приличный запас по частоте, ну и соответственно величина TDP, допустим поднимем до 200-250W. И тут встает вопрос, а не станет ли узком горлом термоинтерфейс под крышкой самого процессора? Может ли он пропустить через себя столько тепла?

fidel1ti, логика там есть если сделать так

А материнке моей не поплохеет от веса в 1.2 кг сбоку?

Пропустить может и больше, только все будет зависеть от коэффициента теплопроводности состава, его толщины, площади и разницы температур на плоскостях участвующих в теплообмене. Но учитывая отн. неплохую проводимость интерфейса ключевую роль играет его толщина.
Гораздо большей проблемой на мой взгляд является сам кремниевый кристалл, который имеет сравнительно большую толщину, гораздо выше толщины т.интерфейса, а свойства кремния, где уже при темп. 20 до 70(d50) его коэф.т.п падает почти на 20%, только усугубляет ситуацию.
Потому intel в новых проц. предприняли некоторые шаги в сторону уменьшения толщины полупроводникового кристалла и увеличения его площади, т.к мощность теплопотока пропорциональна площади упомянутых плоскостей и обратно пропорциональна толщине слоя материала.

Вот и получается как ты правильно заметил, что кулер может быть сколько угодно мощным, но если вовремя не отвести с кристалла тепло, то оно будет аккумулироваться в нем, что будет способствовать росту температуры.
А отвести тепло с него, используя как можно большую, равномерно нагруженную площадь еще та проблема, учитывая что главные источники тепла имеют тоже небольшие размеры онт. всего чипа и не лежат на поверхности.

Материнки с нормальной толщиной текстолита спокойно держат полтора кило кулера с нормальным бэкплейтом. У амд родной бэкплейт хороший, если что. Плохеет матерям самого низкого ценового диапазона, у которых очень тонкий текстолит и нет боковых крепелений (обрезки АТХ по ширине).

Если правильно закреплена мать (использованы все крепёжные отверстия, винты вкручены до упора, но без перетяга) и не совсем уж из картона - не поплохеет. Юзаю именно этого гиганта на MSI X470 GAMING PLUS, пару раз перевозил с места на место и спокойно всё пережил. Разве что стоит аккуратно транспортировать системник, если вдруг куда-то повезёшь.
Кулер на мой взгляд просто отличный, но под 3600 его реально слишком много.

Вот каких боятся надо, особенно с тонким текстолитом.
Такое крепление буквально вдавливает проц. и соккет в плату, порой сильно искривляя ее. Причиной тому - отсутствие бекплейта, уравновешивающего силы.